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AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达

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AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达

AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达

当地时间6月12日,AMD CEO苏姿丰在(zài)Advancing AI大会上发布了AMD新系列(xìliè)AI芯片MI350,并(bìng)将该系列芯片与英伟达做了对比。 苏姿丰称,自(zì)2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都(dōu)会推出新的AI加速器。通过推出MI350系列,AMD实现了Instinct系列史上(shǐshàng)最大的一次性能(xìngnéng)飞跃。MI350系列将是有史以来最先进的AI平台。 据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款芯片使用同样的(de)硅片,区别在于MI355支持更(gèng)高功率。以MI355为例,该芯片支持最新的数据格式,例如FP4,使用最新的HBM3E内存(nèicún),内存达(dá)288GB,晶体管数量达1850亿个。“现在我们(wǒmen)可以在单个GPU上运行超(chāo)5200亿参数的模型。相比上一代MI325,MI350系列实现了(le)35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。 据苏姿丰介绍(jièshào),MI350系列(xìliè)的内存容量是英伟达(wěidá)GB200的1.6倍(bèi),在(zài)多个精度下的运算表现(biǎoxiàn)优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时,MI355每秒可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与更(gèng)昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案相比,客户投资MI355,每美元的投资能多生成40%的tokens。 按照规划(guīhuà),AMD2023年推出Instinct系列的MI300X芯片(xīnpiàn),2024年推出MI325X,这两款芯片都采用CDNA3架构。据(jù)苏姿丰介绍,通过推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在(zài)微软、Meta、甲骨文等(děng)公司进行了大规模(dàguīmó)部署,在过去9个月里,AMD新增了很多(hěnduō)Instinct客户。目前,头部的10个AI厂商中,有7家在自家的数据中心使用Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。 新推出的MI350系列(xìliè)芯片则采用AMD最新的CDNA4架构(jiàgòu)。苏姿丰表示,MI355在本月早些时候开始生产出货,第一批合作伙伴将在第三季度(dìsānjìdù)推出相关平台(píngtái)和公有云实例。她表示,在MI355之后(zhīhòu),AMD已经在深入开发下一代(xiàyídài)的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做(zuò)一些工作,他期待后续MI450的表现。 除了(chúle)AI芯片,苏姿丰(sūzīfēng)还介绍了下一代AI基础设施方案Helio。该方案将(jiāng)于2026年正式面世,使用下一代Instinct MI400系列GPU。 AMD在GPU领域是英伟达(wěidá)的(de)主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐,加快AI领域布局。虽然此次AMD发布的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达,但AMD相关的收入与英伟达相比(xiāngbǐ)仍(réng)有较大差距。2025年第一季度,AMD营业额74亿美元,其中(qízhōng)数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月(yuè)27日(rì)的2026财年一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。 苏姿丰此次也谈到AMD的投资布局和对行业的展望(zhǎnwàng)。 苏姿丰称,人工智能系统正在变得(biàndé)超级复杂,全栈解决方案因此十分关键。在过去(guòqù)几年,AMD显著扩大(kuòdà)了(le)对(duì)外投资,包括完成了对ZT Systems的投资,增强了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。 “去年我预测数据中心人工智能加速器市场每年将(jiāng)增长60%以上,2028年市场规模(guīmó)达到5000亿美元。当时对很多分析人士而言,这看起来是(shì)一个非常大的数字。但基于(jīyú)我们看到的情况,我现在认为(rènwéi)2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称,推理将成为驱动AI向前发展(fāzhǎn)的最主要力量,推理需求未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个边缘系统中。 苏姿丰预测,未来几年,将会有数十万个乃至数百万个专门(zhuānmén)用于特定任务、行业的(de)模型出现(chūxiàn)。AMD还在把握主权(zhǔquán)AI方面的机会,AMD正与各国政府和研究机构合作建设高性能计算和AI基础设施,现已积极参与(jījícānyù)40多个相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲、亚洲、中(zhōng)东地区高性能计算的快速扩张,再到世界各地(shìjiègèdì)掀起的新一波人工智能部署,这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。 (本文来自(láizì)第一财经)
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